

ガラス、フィルム等へのスパッタリング成膜装置にて、ますます広幅でかつ高速成膜が要求されます。
GPI社ロータリーマグネトロンカソードRMCシリーズは、最大幅4mまでの長さをラインナップ、成膜装置の高生産性を実現いたします。
-成膜ユニフォミティー 3%以内
-ドッグボーン形状無で、ターゲット利用効率80%。
-優れたメンテナンス性。容易にターゲット交換(20分以内)
-成膜レート10%以上向上、飛散(オーバースプレイ)を40%以上抑制(他社製と比較実績)
-真空シール部は、リップシールは未使用、高信頼性の磁性流体シールを採用
-電力印加部とドライブ機構を分離
-GPI社独自の優れた磁界制御技術により、狭角度、高指向性を実現

表面磁場強度1000Gauss以上のマグネットバーも用意。ITOでは低抵抗率、高透明度な良質な成膜が高生産性で実現可能。
インライン式コーターの成膜前処理としてイオンビームの照射が、昨今の薄膜微細化で必須ですが、
GPI社製アノードレイヤー型イオンビームソースPPALSが世界標準として業界をリードしています。
大面積化に伴い、300-3250mm長をラインアップ。
ガラス、フィルム、金属、樹脂等の表面のエッチング、クリーニング、表面改質 等
-高い直進性、高レート(例:ガラスにて20 nm.m/min)
-電極のスパッタを抑制することにより、消耗の低減、コンタミネーション低減
-低温プラズマ処理により、基板の温度上昇を抑制
フィラメント無し、グリッド無しのシンプルな構成
GPIのユニークな磁場設計技術により、Plasmaが偏り無く中心に生成
